Tez detayları
Integrated circuit design for flip-chip bonded capacitive micromachined ultrasonic transducers = Flip-çip yapıştırmalı kapasitif mikroüretilmiş ultrasonik çevirgeçler için entegre devre tasarımı
Yazarlar:
Yazarlar:
Yayıncı:
Yayıncı:
Ana Başlıklar:
Ana Başlıklar:
Belge Tipi:
Belge Tipi:
Program Tipi:
Program Tipi:
Yayın Tarihi:
Yayın Tarihi:
Belge Dili:
Belge Dili:
Document ID (Org No.):
Document ID (Org No.):