The wireless communication system is rapidly improving with the integration of several Integrated Circuits (Ics) on a single chip. This can be observed from devices such as phones and computers which are bearing more and more functions. These devices are composed of many ICs interconnected as a system. Each IC is composed of passive and active elements. The integration of elements such as resistors, transistors and capacitors was overcome without many difficulties. However, the integration of high quality inductors at microwave frequencies still remains a big threat in scaling down remote communication devices.High inductance inductors require large spacing and usually have smaller operating frequency range. Indeed, scientific researches are being carried on in order to solve these issues. Techniques such as ground shielding, stacking the inductor are imployed to augment the quality factor (Q-Factor) of the inductor. However, implemented inductors using these techniques cannot operate over 5 GHz in general. Further method implicates the use of Ferromagnetic (FM) cores under the spirals of an inductor to enhance its inductance density. This technique takes the advantage of the high permeability of FM nanoparticles. Nevertheless, their high conductivity is a factor of strong eddy currents induction, hence a lower Q-factor inductor is produced. Polymers such as SU-8 have very high resistivity. For instance, the mixture of polymers and FM nanoparticles has a certain value of permeability higher than unity. In addition, it has a high resistivity which can reduce the eddy current losses. Hence, we can use this mixture between the tracks of the spiral inductor. In this manner, we can profit not only from the inductance enhancement due to the high permeability of the FM material but also significant loss reduction due to the high resistivity of the polymerThe methods employed to execute this perspective are practical and the fabrication devices are available. We are aiming to show the improvement of performance after using a mixture of a polymer (SU8) and Ferromagnetic materials in the trenches of a spiral inductor. We will therefore design two types of inductors: one type uses SU8 and the other type uses FM-SU8 core. Lastly, we will compare the results of the two types of inductors. The microfabrication process includes photolithography of photoresist and SU8, sputtering, lift-off and electroless-plating.

Kablosuz iletişim sistemi hızla tek bir yonga üzerinde çeşitli Entegre Devreler (ICS ) entegrasyonu ile geliştirmektedir. Bu tür telefonlar ve daha fazla işlevleri taşıyan bilgisayarlar gibi cihazlardan görülebilir. Bu cihazlar, bir sistem olarak birbirine bağlı çok sayıda IC oluşmaktadır. Her IC aktif ve pasif elemanlardan oluşmaktadır. Bu tür dirençler, transistörler ve kapasitörler gibi elemanların entegrasyonu birçok zorluklar olmadan üstesinden edildi. Ancak, mikrodalga frekanslarında yüksek kaliteli endüktörlerin entegrasyonu hala uzak haberleşme cihazları aşağı ölçeklendirme büyük bir tehdit olmaya devam etmektedir.Yüksek indüktans endüktörlerde büyük boşluk gerektiren ve genellikle küçük bir çalışma frekansı aralığı vardır. Gerçekten de, bilimsel araştırmalar bu sorunları çözmek amacıyla devam edilmektedir. Bu indüktör istifleme zemin koruyucu gibi teknikler indüktörün kalite faktörü (Q-faktör) artırmak için kullanılmıştır. Ancak, bu teknikler kullanılarak uygulanan endüktörlerde genel olarak üzerinde 5 GHz faaliyet olamaz. Ayrıca yöntem, indüktans yoğunluğunu arttırmak için bir indüktörün spiraller altında Ferromanyetik (FM) çekirdeklerin kullanımını da sağlayabilir. Bu teknik, FM nanopartiküllerinin yüksek geçirgenliği yararlanır. Bununla birlikte, yüksek iletkenlik bu nedenle daha düşük bir Q-faktör indüktör üretilir: Güçlü indüksiyon girdap akımları bir faktördür. Örneğin SU-8 gibi polimerler, çok yüksek olabilir. Örneğin, polimerler ve FM nanopartiküllerin karışım, birden daha yüksek geçirgenlik belli bir değeri vardır. Buna ek olarak, girdaplı akım kayıplarının azaltılması için, bir yüksek bir dirence sahiptir. Dolayısıyla, biz spiral indüktör parçalar arasında bu karışımı kullanabiliriz. Bu şekilde, biz nedeniyle FM malzemenin geçirgenliği yüksek olan, ancak, aynı zamanda, polimerin yüksek direnç için önemli bir kayıp azalmaya endüktans geliştirme değil sadece faydalanabilirBu bakış açısı yürütmek için kullanılan yöntemler pratik ve fabrikasyon cihazlar mevcuttur. Biz spiral indüktör siperlerde bir polimer (SU8) ve Ferromanyetik malzemelerin bir karışımı kullandıktan sonra performans gelişme göstermeye hedefliyoruz. Bu nedenle indüktörlerin iki tür tasarım olacaktır: tek tip SU8 kullanır ve diğer tip FM-SU8 çekirdek kullanıyor. Son olarak, indüktörlerin iki tip sonuçları karşılaştırmak. Mikroimalat süreci ışığa ve SU8, püskürtme, lift-off ve elektriksiz-kaplama fotolitogrofi içerir.