Investigation of the Effect of Different Caries Removal Methods on the Surface Hardness, Mineral Density and Bond Strength With Composite ResinAim: The aim of this study is to evaluate the effects of five different caries removal methods on caries removal effectiveness according to microhardness and bond strength values. Material and method: In our study, for microhardness test, microtensile bond strength test (n = 10) and SEM-EDS analysis (n = 2); a total of 72 human molar teeth were used. Caries lesions were removed with conventional (steel bur, seramic bur, polymer bur) methods, chemomechanical method (BRIX-3000) and fluorescence-aided caries excavation method (Siroinspect). Then teeth were sectioned longitudinally through the cavity centre. And teeth were subjected to the microhardness test, microtensile test and SEM-EDX atomic analysis. Statistical analyses were performed using one-way ANOVA and Duncan post-hoc tests using SPSS 20.0 Software Program (SPSS Inc, Chiago, IL, USA).Results: A statistically significant difference was found between all caries removal methods and measurement levels at certain distances from the cavity floor (0 μm, 25 μm, 50 μm, 75 μm) (p <0.05). The results of the microhardness test showed that the fluorescence-supported caries removal method was applied significantly higher than the other caries removal methods (p<0.05). As a result of the microtensile bond strength test, a significant difference was found between the groups where Siroinspect, BRIX-3000, steel bur caries removal methods were applied and polymer bur, ceramic bur groups (p <0.05).Conclusion: When the microhardness values are evaluated in terms of caries removal efficiency, Siroinspect can be an alternative to traditional caries removal methods. The chemomechanical caries removal (Brix-3000) method may be recommended for the bond strength success after caries removal.Keywords: Caries excavation, dentine, microhardness, microtensile bond strength, SEM-EDX.

Farklı Çürük Uzaklaştırma Yöntemlerinin Kalan Dentin Dokusunun Yüzey Sertliği, Mineral Densitesi ve Rezin Bağlanma Dayanımı Üzerine Etkilerinin İncelenmesiAmaç: Bu çalışmanın amacı; beş farklı çürük uzaklaştırma yönteminin etkinliğinin, mikrosertlik ve bağlanma dayanımı üzerine olan etkilerinin değerlendirilmesidir.Materyal ve metot: Çalışmamızda mikrosertlik testi, mikrotensil bağlanma dayanım testi (n=10) ve SEM-EDS analizi için (n=2); 72 insan molar dişi kullanıldı. Çalışmaya dahil edilen dişlerdeki çürük lezyonları geleneksel yöntemler (çelik rond, seramik rond, polimer rond frez), kemomekanik yöntem (BRIX-3000) ve floresans destekli çürük uzaklaştırma yöntemi (Siroinspect) kullanılarak uzaklaştırıldı. Çürük uzaklaştırılan örnekler kavitenin orta noktasından bukko-lingual doğrultuda ikiye ayrılarak mikrosertlik testine, mikrotensil bağlanma dayanım testine ve SEM-EDS analizine tabi tutuldu. İstatistiksel analizler SPSS 20.0 Software (SPSS Inc, Chiago, IL, ABD) programı yardımıyla one-way ANOVA and Duncan post-hoc testleri kullanılarak yapıldı.Bulgular: Tüm çürük uzaklaştırma yöntemleri ve kavite tabanından belirli uzaklıklarda (0 μm, 25 μm, 50 μm, 75 μm) yapılan ölçüm seviyeleri arasında istatistiksel olarak anlamlı farklılık bulundu (p<0.05). Mikrosertlik testi sonucunda floresans destekli çürük uzaklaştırma yönteminin uygulandığı grup, diğer çürük uzaklaştırma yöntemlerinin uygulandığı gruplara göre anlamlı oranda yüksek bulundu (p<0.05). Mikrotensil bağlanma dayanımı testi sonucunda, Siroinspect, BRIX-3000 ve çelik rond frez ile çürük uzaklaştırma yöntemlerinin uygulandığı gruplarla polimer rond frez ve seramik rond frez grupları arasında anlamlı farklılık bulundu (p<0.05).Sonuç: Mikrosertlik değerlerine bakılarak çürük uzaklaştırma etkinliği bakımından değerlendirme yapıldığında floresans destekli çürük uzaklaştırma yöntemi, geleneksel çürük uzaklaştırma yöntemlerine alternatif olabilir. Çürük uzaklaştırma sonrasında bağlanma başarısı açısından kemomekanik çürük uzaklaştırma (BRIX-3000) yöntemi önerilebilir. Anahtar kelimeler: Çürük uzaklaştırma, dentin, mikrosertlik, mikrotensil bağlanma dayanımı, SEM-EDS.